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第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术
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如今的信息化时代下,胡来知道此时公司上至高层,下至普通员工肯定都知道了这条消息。

当务之急,最重要的事情并不是先想什么对策,而是先稳定军心,先保证公司内部各部门不受影响稳定运转。

所以,三言两语过后,胡来先让张厂长亲自去凤凰半导体事业部主持大局,安抚人心。

随后又吩咐张飞扬立即去各个事业部和各部门负责人沟通,稳定全集团。

两人走后,办公室内就剩胡来一人。

此时,胡来眉头紧皱,目光凝重,脑海里不断思索着各种办法。

实际上,在来公司路上得知了突发的禁售令后,胡来就开始评估禁售令对凤凰集团带来的影响和未来破局的可能。

眼下看来,受到最大的冲击的自然是凤凰高端电脑。

没了虎跃140芯片和英伟达提供的显卡,凤凰高端系列电脑将彻底面临停产。

而28纳米的虎跃280芯片加上“未来操作系统”,也就是凤凰电脑SE版本,性能上是第八代I5处理器,2019年的水平。

这样的配置性能显然只能说是中端电脑,根本撑不起凤凰电脑高端品牌的排面。

并且,以电子产品更新换代的超快速度,毫无疑问一两年后虎跃280芯片就会从中端处理器变成中低端处理器,到时候凤凰电脑将彻底失去竞争力。

不过。

其实这些都还好,无非就是损失凤凰电脑部门而已。

最让胡来担心的是。

明面上禁售令只是封锁了凤凰高端电脑的发展,但实际上,是彻底封锁了凤凰集团的发展!

未来凤凰集团想涉足任何高科技领域的行业,都将面临没有高端芯片的窘境!

云计算、数据处理、人脸识别,未来的VR虚拟现实技术、元宇宙、脑机芯片,一项项尖端科技哪个行业不用到高端芯片?

甚至现在看起来够用的汽车虎跃280芯片,要不了多久也会被慢慢淘汰!

胡来算是看得很明白,美洲国这则禁售令的意思很明显,凤凰集团搞自行车、电动摩托车、三轮车我不管你,但是高科技领域我要彻底封锁你!

未来所有尖端科技领域,凤凰集团你都别想参与了!

想到这里,胡来从椅子上站了起来,神情凝重。

凤凰不能被困死在传统行业,当务之急是一定要解决14纳米芯片的生产问题。

禁售令之下,所有国际代工厂都不会接受凤凰14纳米芯片的订单,凤凰能指望的只有国产14纳米光刻机。

可如今28纳米国产光刻机去年才实现量产,14纳米遥遥无期,显然短期是无法突破了。

而国货之光系统里的14纳米光刻机……

5000万积分少说也要一两年。

两年后,即使两年后真凑齐了5000万积分恢复虎跃140芯片的生产,到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能,从高端芯片沦为中端芯片。

而且,突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁……

这就是一步慢,步步慢。

哪怕NB-Y架构再强,但封锁了高端芯片的顶尖制程,凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准,永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕!

胡来揉揉太阳穴,心中想法越发坚定。

“不能等,必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术,才能赚取更多的积分。”

他脑海里将思路整理了一遍,目前来看14纳米光刻机这条路走不通,芯片制程上凤凰现在能用的,只有28纳米光刻机。

可是。

28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢?

想到这,胡来忽然眼前一亮。

魔改?

现在中芯国际有28纳米的光刻机,自己订购的28纳米光刻机也快要到货,能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢?

刹那间,胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

“欢迎进入国货之光系统。”

没有耽搁,胡来直接搜索了光刻机技术。

“EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……”

“EUV型28纳米光刻机曝光技术……”

“……”

看了一圈,系统里光刻机技术下确实有不少改良技术,但都是关于良品率、提高生产效率等技术。

而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术,并没有。

胡来顿时有些失落,系统里没有魔改28纳米光刻机的技术,那意味着光刻机这条路彻底走不通了。

他微微皱眉,除了通过光刻机制程,现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢?

想到此处,胡来脑海飞速运转起来。

在芯片行业里,影响一颗芯片的性能有几个因素,一个是芯片制程,另一个是芯片架构和设计方桉,还有一个是封装技术。

芯片制程就是常见的多少纳米,在体积大小相同的情况下,14nm工艺的芯片,容纳的晶体管数量几乎是28nm的2倍多!

说得直白点,晶体管的数量越多,处理器性能越强,纳米越小,芯片解析能力越强。

除开芯片制程,芯片的架构和设计方桉也有影响。

比如同样的ARM架构下,华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程,芯片设计方桉的不同也会让两款芯片性能有差别。

不过凤凰虎跃芯片架构和设计方桉都是系统出品,已经是凤凰现在最好的水平。

芯片制程和芯片架构设计方桉都没办法改进了。

胡来思绪来到了最后一个,封装技术。

胡来对封装技术了解很少,顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭,避免核心部件和空气接触……

“封装技术对芯片性能影响不大吧……”

虽然心里非常不确定,但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。

已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后,搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。

胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序,没想到……

下一刻。

映入眼帘的第一个封装技术,竟然高达2000万积分!

【“TSS四维动态封装技术”】。

胡来:“???”

封装技术竟然有需要2000万积分的?

胡来内心一下就火热起来,需要积分越高,那封装技术就越强!

他接着往下看……

【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】,积分:1000万!

芯片堆叠???

一听名字,胡来急不可耐地点开详情页面,等光速浏览完技术介绍,愣了片刻后。

一阵狂喜!

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